晶圓定制及代工
晶圓定制及代工

n晶圓代工解決方案概覽

 多維科技為客戶提供完整的磁傳感器(AMR / GMR / TMR)開發及晶圓制造服務(包括設計、制造和測試)。多維科技的磁傳感器晶圓代工廠擁有6″/ 8″晶圓的制造能力。與國內其他晶圓代工廠不同的是,多維科技能提供磁性器件設計及其晶圓制造的專業服務。多維科技的晶圓代工廠擁有一整套專門針對磁性器件的高端設備和一大批磁性器件開發及晶圓制造領域的專業人才,是國內代工廠在磁傳感器領域的有效補充。


n設計服務

 作為一個“交鑰匙統包代工服務”(Full Turn-key Foundry Service)供應商,多維科技提供設計和仿真服務以擴充其晶圓代工的能力。多維科技能協助客戶進行產品設計,提供包括掩膜版設計、磁器件仿真和工藝流程開發在內的各種服務。

 多維科技可以提供完整的掩膜版設計和流片服務。一旦接收到客戶原始的CAD設計文件,將幫助整合對準符號、工藝監控點測量圖案及客戶需求的特定參數測量圖案于掩膜版布局圖當中。在將設計文件提交給掩膜版制造商之前提供驗證結果和最終的設計定案。同時,多維科技能將MEMS或磁性薄膜器件集成在已有IC電路的頂部,以制造完全集成器件。

 多維科技提供的設計服務包括:

 (1)設計文件的客戶交換格式:GDSII,DXF,DWG和CIF;

 (2)CAD版圖設計軟件:Tanner L-Edit; 

 (3)能夠幫助將客戶設計的GDSII文件,在添加必要的聚焦對準符號,各工藝監控測量圖案和用戶定義測試結構后,轉換為所需要掩膜版類型 - 1X、Nikon 5X、ASML 5X等的文件; 

 (4)能將MEMS和磁性薄膜層集成到CMOS、BiCMOS、TFT和其他集成電路晶圓; 

 (5)能仿真各種磁器件(包括傳感器、磁性隨機存取存儲器(MRAM)、邏輯器件,等),來幫助設計和開發制造工藝; 

 (6)能進行客戶的特定測試結構設計、多物理場有限元分析(multi-physics FEA)、計算流體動力學、微磁仿真、高頻分析、SPICE模擬。


n晶圓制造

  多維科技的工藝過程和技術設計符合行業最高標準。利用先進的磁處理設備,多維科技提供完整的、得到可靠驗證的6″晶圓生產制造服務; 根據客戶的需求與反饋,多維科技會不遺余力的持續優化生產工藝流程。

 多維科技的強大的制造能力是其能提供諸多服務和產品的根本保證,成本效益的原型設計服務以及全面且完整的增值服務,能幫助客戶把產品迅速推向市場,并實現成本效益最優化。


n晶圓測試服務

  多維科技的晶圓測試服務包括晶圓測試程序開發以及失效分析和可靠性測試。多維科技的測試設施能為客戶提供圓片級測試(包括一定溫度下電阻和磁阻的測量)和初始磁鐵設置(周期短且質量控制嚴格)。 提供的服務包括:晶圓測試,環氧探針建卡和維修,接觸IC卡測試。

 多維科技提供的晶圓測試業務包括:

(1)多維科技的晶圓探針臺可以提供完整的圓片級電阻測量。在EG6000測試儀上,能進行磁傳感器晶圓級動態范圍測試(Rmax到Rmin);

(2)磁特性測試儀可以提供二維磁偏置(XY)多軸磁場的移動曲線和準靜態的測量,測試儀包括一個高低溫樣品評定;

(3)能提供多功能探針卡建卡和修改服務,也能夠支持損壞的探針卡修理服務。


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